LEGA A BOGOTÁ ANDINA-PACK 2011

Los diferentes productos del mercado para adaptarse a los sistemas logísticos globales, necesitan estar debidamente empacados, por ello el sector del empaque trabaja constantemente en el mejoramiento e innovación de tecnologías que promuevan la versatilidad, flexibilidad, sostenibilidad y nuevas alternativas de envase. La búsqueda de su promoción, la exploración de nuevos mercados y propuestas, permitió que hace 20 años Pafyc Ltda., organizara la primera feria del empaque a nivel regional, con empresas y expositores de más de 30 países, siendo hoy en su versión XI, la más importante feria sectorial de América Latina.
Andina-Pack 2011, como cada dos años en el recinto ferial de Corferias, ocupará más de 17 mil metros cuadrados llenos de tecnología, diseño y soluciones que permiten a los empresarios impulsar en el mercado productos exitosos de alta calidad. Del 8 al 11 de noviembre, las diferentes cadenas productivas podrán acceder a las tecnologías de conversión, proceso y envasado propio de cada sector: alimentos, bebidas, materiales, farmacéutica, cosmética, instrumentos, logística, servicios entre otros.
Los visitantes podrán acceder a las soluciones que ofrecen los más de 700 expositores asistentes a la feria, número que supera en un 30% a la versión anterior. Las soluciones novedosas, flexibles y sustentables que permiten resolver problemas de empaque, envase y embalaje, así como nuevos diseños y propuestas de ingeniería de empaque, harán parte de las muestras que Andina-Pack trae este año.
La implementación de nuevos proyectos y ofertas a nivel de diseño e ingeniería, también harán parte de la programación de la feria, con más de 800 máquinas en constante operación, lanzamiento de nuevos productos y tecnologías, una amplia agenda académica desarrollada por expertos en el tema y una importante rueda de negocios, estarán disponibles para el público del 8 al 11 de noviembre en las instalaciones de Corferias.