Paul Otellini, presidente y director ejecutivo de Intel, detalló el plan de la compañía de acelerar su liderazgo en tecnología y dijo a miles de fabricantes e ingenieros aquí reunidos que los adelantos en la tecnología del silicio darán lugar a nuevos incrementos de desempeño en la era de las computadoras con consumo eficiente de energía.
Otellini dio a conocer también que Intel lanzará al mercado los primeros procesadores Quad-Core (cuatro núcleos) para PCs y servidores de alto volumen del mundo en noviembre próximo y dio a conocer nuevos detalles relacionados con las tecnologías de manufactura de 65 y 45 nm líderes de la industria de Intel.
“La industria está pasando por el cambio más profundo en décadas, entrando en una era donde el desempeño y la eficiencia en el consumo de energía son decisivos en todos los segmentos del mercado y en todos los aspectos de la computación”, dijo Otellini. “La solución comienza con el transistor y se extiende a los niveles del chip y la plataforma”.
Citando tendencias recientes, Otellini demostró la forma en que el poder de procesamiento se torna más relevante que nunca. La aparición de nuevos sistemas operativos, juegos más similares a la realidad, video en línea y video de alta definición continúan creando la necesidad de mayor poder de procesamiento. Una sola transmisión de You Tube™ hoy dejará pasmada a una PC de hace un par de años, dijo Otellini. “Conforme hagamos la transición al video de alta definición, los usuarios necesitarán ocho veces mayor desempeño tan sólo para la codificación”.
“Hoy más que nunca importa el poder de procesamiento, incluso a medida que la necesidad de reducir la generación de calor, prolongar la duración de la batería y reducir los costos de electricidad en los centros de datos se torna más crítico”, dijo Otellini. “La tecnología del silicio es el corazón de la solución. Es como llegaremos allá”.
Productos basados en la microarquitectura Intel® Core™
Cuando se trata de desempeño y consumo eficiente de energía, la nueva microarquitectura Intel Core y el procesador Intel® Core™2 Duo más representativo han establecido un nuevo estándar para la industria, señaló Otellini. Él mostró a dónde nos han llevado las pruebas de referencia del procesador Core2 Duo con diferentes aplicaciones y dijo que es ahora el producto con la rampa más pronunciada en la historia de la compañía, con 5 millones de unidades vendidas desde su presentación hace 60 días.
“Con Core2 Duo tenemos el mejor desempeño, desde la notebook más delgada hasta servidores de doble procesador, y estamos muy satisfechos con la forma en que se está colocando este producto en el mercado”.
Otellini continuó analizando los detalles del plan de la compañía de ofrecer los primeros procesadores Quad-Core (cuatro núcleos) de la industria para PCs y servidores de alto volumen. El primer procesador, destinado a entusiastas de los juegos y creadores de contenido, se lanzará al mercado en noviembre próximo y recibirá el nombre procesador Intel® Core™2 Extreme Quad-Core. Ofrecerá una mejora de desempeño dramática de 67% sobre el procesador Intel Core2 Extreme actual.* El procesador Quad-Core para uso general de la compañía se comenzará a vender en el primer trimestre del 2007 y llevará el nombre Intel® Core™2 Quad. El procesador de marca Intel® Xeon® Quad-Core serie 5300 para servidores de doble procesador se comenzará a distribuir este año y un nuevo procesador Intel® Xeon® Quad-Core L5310 de 50 watts de bajo consumo de energía para servidores tipo blade se comenzará a distribuir en el primer trimestre del 2007.
Proceso de silicio y tecnología de manufactura
El desempeño y el consumo eficiente de energía “comienzan con el transistor”, dijo Otellini, describiendo el legado de Intel integrando avances a la Ley de Moore y su tecnología de silicio y capacidad de manufactura líderes de la industria. Intel fue el primero en implementar la avanzada tecnología de manufactura de silicio de 65 nm en el 2005, integrando características de ahorro de energía en el proceso que eran decisivas para mejorar la eficiencia en el consumo de energía en el nivel del transistor. Otellini resaltó que ahora la compañía está distribuyendo oficialmente la mayoría de sus procesadores manufacturados con la tecnología de 65 nm, antes de que cualquier otra compañía haya presentado siquiera una unidad de producción.
Con miras al futuro, la tecnología de 45 nm de siguiente de generación de Intel está en vías de producción en la segunda mitad del 2007 según lo planeado, y Otellini reveló por vez primera que la compañía tiene ya 15 productos de 45 nm en desarrollo en los segmentos de las computadoras de escritorio, móviles y empresariales. El primero de estos productos está en tiempo para completar su diseño en el cuarto trimestre de este año. Él describió la amplia red de fábricas de 45 nm de la compañía con más de 500,000 pies cuadrados de espacio en salas higiénicas y más de 9,000 millones de dólares invertidos.
Liderazgo sostenido
Otellini estimó que la “cadencia” de estas tecnologías de proceso de manufactura que siguen la Ley de Moore, aunadas a los planes de Intel de presentar nuevas microarquitecturas cada 2 años, dará como resultado una mejora significativa de desempeño por watt sobre los productos actuales basados en la micrarquitectura Core para el 2010. Él mostró un diagrama con las nuevas microarquitecturas que se esperan en el 2008 (con nombre en código Nehalem y destinadas al proceso de manufactura de 45 nm), seguida de otra en el 2010 (con el nombre en código Gesher y destinada al proceso de manufactura de 32 nm). Estas nuevas microarquitecturas serán desarrolladas por equipos independientes que trabajan en paralelo y crearán una intersección con futuras tecnologías de proceso específicas.
“Hacia el final de la década ofreceremos un aumento de desempeño por watt de 300% sobre los procesadores actuales”, dijo él. “Estas mejoras de poder y desempeño permitirán a desarrolladores y fabricantes producir sistemas con nuevas capacidades increíblemente emocionantes”.
Para demostrar la forma en que la Ley de Moore seguirá teniendo vigencia en el futuro con potencial sorprendente, Otellini mostró un nuevo prototipo de procesador de investigación con 80 núcleos de punto flotante simples en un die. El diminuto die de silicio de este chip experimental, de tan sólo 300 mm², es capaz de alcanzar un teraflop de desempeño, o 1 billón de operaciones de punto flotante por segundo. Él comparó esto con el parte aguas histórico de Intel hace 11 años con la primera súper computadora del mundo en el orden de los teraflops, una máquina masiva con casi 10,000 procesadores Pentium Pro alojados en más de 85 gabinetes grandes que ocupaban unos 2,000 pies cuadrados de espacio.
Innovación y el reto Intel® Core™ 2
En la primera aparición de un ejecutivo de Apple en el IDF, Phil Schiller, vicepresidente senior de mercadotecnia mundial de productos de Apple, se unió en el estrado a Otellini para explicar la forma en que Apple ha podido crear innovación con formatos reducidos y aprovechar la familia de procesadores Intel Core en toda su línea de computadoras. Thomas Barton, director ejecutivo de Rackable, se unió también a Otellini para hablar acerca de la forma en que su compañía está agilizando un cambio significativo a la microarquitectura Intel Core, comenzando con el procesador Intel® Xeon® Dual-Core (doble núcleo) serie 5100 que comenzó a distribuirse en julio pasado. Barton mostró también un sistema que establece lo que según él es un nuevo récord: 320 núcleos en un gabinete de servidores de 22 unidades, utilizando procesadores Intel Xeon Quad-Core serie 5300 de próxima aparición.
En el terreno de la innovación, Otellini desafió a la industria de la computación y la electrónica de consumo a hacer más, para aprovechar las capacidades de desempeño con consumo eficiente de energía de los procesadores Core 2 Duo. Para hacer esto, Otellini anunció el Intel® Core™ Processor Challenge, contienda que otorgará hasta 1 millón de dólares en premios al diseñador o fabricante de PCs que construya las PCs más pequeñas y estilizadas con un procesador Intel Core 2 Duo, aunado a la tecnología Intel® Viiv™, la marca de primer nivel de Intel para PCs para el hogar optimizada para medios.
Nuevas oportunidades de crecimiento
Otellini hizo también un resumen del progreso que observa la compañía en sus plataformas de la tecnología Intel® Viiv™ y de la tecnología móvil Intel® Centrino™, y dijo que la plataforma móvil de siguiente generación con nombre en código Santa Rosa está en camino para hacer su aparición el año próximo. Él señaló que el siguiente “punto de inflexión” importante para la industria es claramente la banda ancha portátil, o “lleve consigo Internet de banda ancha”.
A este respecto, Intel está logrando un progreso significativo con su esfuerzo WiMax, dijo él, acentuado por las nuevas recientes de que Sprint y Clearwire implementarían la tecnología. Asimismo, la compañía trabaja en una nueva categoría de PCs conocida como la PC ultra móvil, que Otellini dijo podría dar como resultado dispositivos con 10 veces menor consumo de energía que las laptops de hoy hacia el año 2008.
